旗艦手機實力芯生 徐起：realme真我Q3系列手機要挑戰最強

realme Q3 系列新機將于 4 月 22 日發布。今日上午，realme 副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起表示，realme 真我 Q3 系列挑戰同級最強。

徐起公布的海報顯示，realme 真我 Q3 系列將搭載聯發科天璣 1100 芯片。

據介紹，天璣 1100 采用臺積電 6nm 制程工藝，擁有天璣 1200 同款 A78 大核，支持新一代雙卡雙 5G 技術與雙通道 UFS3.1，相比天璣 800U 整體提升 80%。

IT之家了解到，realme Q3 已現身 Geekbench。從“lito”的主板代號和“Adreno 619”的 GPU 來看，該機將搭載高通驍龍 750G 處理器。

此外，realme Q3 Pro 同樣已現身 Geekbench 跑分網站。該機搭載天璣 1100 處理器，單核跑分 856 分，多核跑分 3538 分。

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