擁有數十位資深工程師之研發團隊 華存電子完成A輪融資

根據江蘇華存電子科技的消息，為加速存儲產業布局，深度整合供應鏈，按期推進新一代 PCIe Gen5 固態硬盤 SSD 主控芯片流片量產，江蘇華存電子科技于 2020 年底已完成 1.7 億元 A 輪融資。

官方表示，江蘇華存電子科技有限公司成立于 2017 年，研發團隊擁有數十位 20 年以上閃存主控設計從業履歷的資深工程師，擁有完整的 USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD 主控硬件與固件自主設計能力與成功流片的量產經驗。

面對新一代信息高速運算傳輸時代的來臨，2020 年全球存儲同業迅速將 PCIe 固態硬盤規格從已面市八年的第 3 代迭代至第 4 代，今年各國際原廠又快速發聲將陸續推出第 5 代固態硬盤主控芯片。屆時，PC 和 Server 市場將快速進入 PCIe Gen4 和 Gen5 的時代，國內生態系內各廠商也紛紛開始布局下一代產品技術。

面對快速跳代的技術演進趨勢，華存憑借存儲領域多年的研發和產品經驗，早在 2018 年即提早布局，將研發主力投入 PCIe 第 4 代和第 5 代 SSD 主控設計，歷經 4 年研發已從產品規格、架構設計、IP 設計與驗證、IP 模組設計與驗證、SOC 整合進入布圖設計 (Layout)的最終階段，并預計于 2021 下半年導入流片(Tapeout)。

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