英特爾待發(fā)布處理器已被拆解開蓋：最多56顆核心 背部焊點密集

IT之家 1 月 14 日消息，英特爾下一代至強 Sapphire Rapids-SP 處理器尚未發(fā)布，其將采用 Intel 7 10nm 工藝，使用 Golden Cove 架構(gòu)。

據(jù)外媒 VideoCardz 報道，德國一位超頻玩家 @Der8auer 想辦法購買到了一片處理器，到手后便進行了開核，并進一步拆下觀察結(jié)構(gòu)。

這名玩家使用加熱臺對處理器升溫，目的是融化內(nèi)部的釬焊金屬。這款處理器的名稱為“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具體的參數(shù)。

Der8auer 再次對處理器加熱，并嘗試剝離。從照片可以看出，單顆擁有 16 個核心，四顆共計 60 顆核心。但是英特爾對這代處理器進行了限制，因此最多核心數(shù)量為 56 顆。

IT之家了解到，這名玩家通過加熱 CPU 進行剝離，此時基板已經(jīng)損壞嚴重，有著嚴重的燒焦痕跡。

放大后可以看到背部密集的焊點，每個焊盤之間的距離最小為 0.053mm，最大為 0.099mm。

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