Intel DG2樣卡曝光：擁有GDDR6顯存 或采用三風(fēng)扇設(shè)計

Intel的第一款Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1最終沒能帶來驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。

不過，DG2的工程樣卡日前首次曝光，定位可以說一點(diǎn)都不占下風(fēng)。可以看到雙風(fēng)扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe，總計300瓦供電能力)等。

規(guī)格方面，這張顯卡內(nèi)建512組EU單元、基于Xe-HPG游戲?qū)Ｓ煤诵拇蛟欤_積電6nm工藝，基礎(chǔ)頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設(shè)計功耗在225~250瓦。

不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風(fēng)扇設(shè)計，軟件方面，更是有類似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術(shù)，名為XeSS。

DG2的單精度浮點(diǎn)為18T，略低于RTX 3070，也介于RX 6800和RX 6800 XT之間，傳言DG2的真實效能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標(biāo)隱形對手RTX 3070 Ti。

由于還需要一段時間調(diào)試，DG2最快今年四季度發(fā)布。

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