華虹公司即將登陸A股 212億融資額或創最大IPO

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半導體行業巨頭華虹公司將于8月7日正式在科創板上市。這是繼中芯國際回歸A股后，又一家港股半導體企業計劃發行A股上市。 華虹公司本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，預計募集資金總額為212.03億元。此次成功發行后，華虹公司將成為今年A股最大募資規模的IPO。同時，該公司也是目前科創板募資規模排名第三的IPO，其募資額僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 華虹半導體成立于2005年，是華虹集團的子公司。公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺。到2020年底，華虹8寸晶圓產能為17.8萬片/月，約占全球的3%，是中國大陸地區第二大代工企業。 2023年5月17日，上交所審議通過了華虹半導體的發行計劃。華虹半導體需要向監管機構登記其計劃，但尚未設定發行時間表或提供其他細節。 據報道，華虹半導體在上海科創板的IPO計劃預計融資規模達26億美元（約186.68億元人民幣），可能成為我國年內最大的上市交易項目。此前，華虹半導體在港交所的首次IPO中籌集到了26億港元（約23.89億元人民幣）。

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