半導體行業(yè)整體放緩，晶圓廠產(chǎn)能“供過于求”將持續(xù)至2025年

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據(jù)報道，今年上半年，硅晶圓現(xiàn)貨價格開始走跌，預計下半年將繼續(xù)下滑。由于客戶需求疲軟，硅晶圓廠家被要求“延遲出貨”的情況日益增多。同時，硅晶圓廠家自身不斷增加新產(chǎn)能，預計硅晶圓廠產(chǎn)能“供過于求”的狀況將持續(xù)至2025年。 硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求低迷的主要原因是“消費電子需求持續(xù)不振”。盡管當前硅晶圓廠家已經(jīng)開始減產(chǎn)，但各大晶圓廠的庫存依然創(chuàng)下歷史新高。研究機構預計，由于半導體行業(yè)整體放緩，2023年硅晶圓總體出貨量將下降7%，晶圓庫存增加，晶圓價格近期將迎來下跌。然而，2024年晶圓總出貨量預計將反彈并增長約8%。 據(jù)悉，排名前五的晶圓供應商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布將進行投資組建新生產(chǎn)流水線，以擴展相關產(chǎn)能，擴建項目正在陸續(xù)投產(chǎn)，這將導致產(chǎn)能在一段時間內持續(xù)增長。根據(jù)市場狀況和供應鏈的狀況，預計硅晶圓廠產(chǎn)能“供過于求”的狀況將持續(xù)至2025年后。

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