高通自研Nuvia CPU架構(gòu)：告別Arm架構(gòu)

【資料圖】

據(jù)悉，全球知名半導(dǎo)體公司高通即將推出一款全新的驍龍移動平臺，該平臺將采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。這一舉動標志著高通在手機芯片領(lǐng)域的一次重大轉(zhuǎn)變，因為此前高通一直使用的是Arm公版架構(gòu)。 Arm是全球領(lǐng)先的芯片架構(gòu)設(shè)計公司，其公版核心架構(gòu)一直是手機芯片領(lǐng)域的主流選擇。然而，高通的這一舉動預(yù)示著這一局面即將發(fā)生改變。 據(jù)了解，高通的這一轉(zhuǎn)變已經(jīng)取得了良好的進展，全新的高性能芯片已經(jīng)在研發(fā)和測試階段。據(jù)透露，高通驍龍8 Gen4移動平臺將會采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。然而，今年秋天即將推出的高通驍龍8 Gen3將仍然采用Arm公版架構(gòu)，它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計方案，超大核為Arm Cortex-X4。 到了明年的驍龍8 Gen4，高通將正式告別Arm架構(gòu)，首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，預(yù)計將采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 據(jù)最新消息，驍龍8 Gen4會有三個版本，最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。頂級型號SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個核心，包括8個性能核、4個能效核，這也將是手機SoC史上第一次沖到12核心。次級型號SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個性能核、4個能效核。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個性能核、4個能效核。 對此，業(yè)內(nèi)人士認為，高通這一轉(zhuǎn)變無疑是一次巨大的嘗試，也將給廠商們帶來一定的挑戰(zhàn)，同時也意味著終端廠商為了適應(yīng)新架構(gòu)要付出更多的努力。相信這一改變將給手機行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。

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